修复技师在制作支架时，RPI卡环的邻面板最佳厚度是A、≤0.5mmB、0.8～1.0mmC、1.5mmD、0.5mmE、≤1.5mm

某技术员在涂布不透明瓷层时，不透明糊剂过厚并快速预热，最易导致

A、不透明层瓷裂纹

B、牙体层瓷裂纹

C、牙体层瓷气泡

D、不透明层瓷气泡

E、颜色不良

某技术员在进行金-瓷修复体基底冠表面粗化及预氧化处理后，不慎用手触摸了金属表面，使表面污染，最易导致金-瓷修复体

A、出现瓷气泡

B、瓷结合不良

C、不透明瓷层出现裂纹

D、瓷表面裂纹

E、金属氧化膜过厚

调拌模型材料时，操作不当的是

A、掌握好水粉比例

B、用调刀均匀搅拌

C、调拌时碗内放入适当的粉，再加入适量的水

D、调拌中途，不得加入水或粉

E、均匀搅拌后，放在震荡器上排出气泡

患者，男，58岁，7651|1567缺失，余牙正常。采用前、后、侧腭杆连接整体铸造。哪项不是造成铸件表面粗糙的原因A、熔模表面张力大，涂挂性差

B、合金过度熔化

C、焙烧温度过高

D、低温烘烤、缓慢升温

E、包埋料粉液比不当

哪项不是造成铸件表面粗糙的原因A、熔模表面张力大，涂挂性差

B、合金过度熔化

C、焙烧温度过高

D、低温烘烤、缓慢升温

E、包埋料粉液比不当

支架蜡型包埋后进行烘烤焙烧的目的与哪项无关A、使铸圈透气性增加

B、通过缓慢升温，使铸件中水分均匀蒸发干燥

C、使熔模熔化、外流、挥发

D、提高铸型的冲击性和强度

E、缩小液态合金与铸型的温差

制作侧腭杆的要求不包括哪项A、位于上颌硬区的一侧或两侧

B、多与前后杆混合使用，也可单独使用

C、侧杆上缘离开余留牙龈缘2mm

D、杆的厚度为1～1.5mm，宽3.5～4mm

E、杆中间厚，边缘薄

若金属采用钴铬合金，最佳铸造时机是A、合金熔点基础上增加50～70℃

B、合金熔点基础上增加80～120℃

C、合金熔点基础上增加100～150℃

D、合金熔点基础上减小50～70℃

E、合金熔点基础上减小80～120℃

霍利保持器(Hawley)是临床常用的活动保持器，以下哪项描述是错误的

A、为了增加固位，可在双曲唇弓上焊单臂卡环

B、由双曲唇弓，单臂卡和塑料基托组成

C、不能利用邻间钩固位

D、基托边缘应与牙列舌侧牙面密贴

E、为了防止影响发音，基托应适当减小

锤造冠的打磨、抛光方法，错误的是

A、在锤造过程中经退火处理的冠套，制成后要进行清扫

B、用金刚砂橡皮轮打磨

C、最好用砂石打磨、抛光

D、用布轮擦上磨光绿抛光

E、在沸腾的清扫水中煮的时间通常为1～2min